内置黄芳碳底板和外置蓝芳碳底板在以下方面存在差异：
材料特性：蓝芳碳比黄芳碳更脆，而黄芳碳则比蓝芳碳更韧。这种差异使得蓝芳碳在快速相持时更具优势，而黄芳碳则更适合用于增加底劲。
重量和振幅：黄芳碳的重量比蓝芳碳重，同时黄芳碳的振幅较大，振动停止的比较慢，而蓝芳碳的振幅较小，振动停止的比较快。这种差异影响了底板的动态性能。
应用场合：蓝芳碳多用于外置纤维底板，如蝴蝶的vis，适合快速相持的打法。而黄芳碳多用于内置纤维底板，如龙五，用于增加底劲和深度吃球能力，制造旋转能力更强。
价格：黄芳碳的价格比蓝芳碳便宜，这也使得以前国产的纤维板多用黄芳碳，不过现在好的黄芳碳底板价格也不便宜。
总的来说，内置黄芳碳底板和外置蓝芳碳底板各有其独特的优势和适用场合。选择哪种底板主要取决于个人的技术特点、打法和预算等因素。
内置高频头一般是指耳机或者手机中的耳机应用的技术，如果要升级该技术，需要通过技术改进和更新来实现。可以考虑提升耳机的音质、声音分离、减少杂音等技术方面，使用更高级别的材料或者更好的电子元器件来升级内置高频头。
此外，也可以通过更新软件来升级高频头的灵敏度和处理能力，以实现更好的音效效果。
内翻缝合:又分为垂直褥式与水平褥式缝合,两者缝合方法基本相同,仅次者是贯穿在肌层和黏膜层中间。
要点是在距一侧皮缘5毫米处的浆膜层进针,全层穿过黏膜层,从同侧的浆膜层距皮缘2毫米处出针。跨越吻合口后再对侧距皮缘2毫米处的浆膜层进针,全层穿过黏膜层后,从距切缘5毫米处的浆膜层出,即打结完成。此类缝合方法主要适用在减少吻合口的张力;
2.
外翻缝合:又分为垂直褥式与水平褥式缝合,前者为距皮缘5毫米处进针,穿过全层皮肤后,跨过切口到对侧距皮缘5毫米的对称点穿出。
然后再从对侧距皮缘2毫米处进针,对侧距皮缘2毫米处穿出,这4个进、出针点连接的水平位置应和切口所垂直,结扎即完成;后者为距皮缘约2毫米处的皮肤进针,穿过全层皮肤后,经皮下跨过切口至对侧对称皮肤穿出。缝线应与切口平行且向前约8毫米,再进针,穿过全层皮肤,跨过切口到对侧对称位置穿出,打结即完成。